序号

名称

参数

单位

数量

1

物联网实验平台

1.   平台采用可重构、模块化结构设计，在多种环境下快速、灵活搭建物联网云教学所需的软硬件环境。

2.   具备涵盖全面的教学资源，至少支持如下类别的物联网关键技术实验：感知层实验、通讯实验、窄带物联网实验、嵌入式开发实验、RAM实验、自动识别实验、单片机实验。

台

28

2

物联网应用开发终端

1.   处理器：符合OpenGL ES 2.0 标准，不低于4核，二级缓存不低于1MB，主频不低于1400MHz；

2.   存储：不低于1G RAM，16G ROM 。

台

28

3

传感器系列套件

1.   套件中应至少包含温度/光照传感子系统、红外传感子系统、声音感知子系统、霍尔传感子系统、称重传感子系统、湿度感知子系统、压电传感子系统、气体传感子系统、DIY测试子系统、DIY子系统、位移感知子系统、热电偶传感子系统、超声波传感子系统、微机电传感子系统。

2.   各子系统须采用分离耦合的模块化设计技术，为独立的子系统，既可通过磁性吸合方式与云物联创新教学支撑平台进行关联实验，亦可独立于平台进行实验。

个

28

4

执行器件系列套件

1.   采用分离耦合的模块化设计技术，为独立的子系统，既可通过磁性吸合方式与云物联创新教学支撑平台进行关联实验，亦可独立于平台进行实验。

2.   模块的PCB面板上均使用物理电学标准化符号绘制出表示各元器件组成及器件关系的原理布局图。

个

28

5

通讯系列套件

1.   套件中应至少包含ZigBee子系统、Bluetooth子系统、WIFI子系统、GPRS子系统、DIY测试子系统及创新配件包（至少包含人体传感器、心率传感器、温湿度传感器）。

2.   各子系统须采用分离耦合的模块化设计技术，为独立的子系统，既可通过磁性吸合方式与云物联创新教学支撑平台进行关联实验，亦可独立于平台进行实验。

个

28

6

NB-IOT、LoRa 通讯套件

1.   套件中应至少包含NB-IOT子系统、LORA子系统、及温度传感子系统及智慧盒模块。

2.   支持NB-IOT节点盒独立供电方式，支持OLED液晶，支持SWD调试接口，支持传感器扩展接口。

个

28

7

嵌入式开发套件

1.   套件中应至少包含M3核心模块、显示模块、键盘模块、LCD模块、温度/光照传感器、功能扩展模块、有线-无线收发模块。

2.   内嵌32位Cortex-M3处理器，核心频率约72Hz，不小于128KB Flash，20KB SRAM。

个

28

8

自动识别系列套件

1.   套件中应至少包含HF射频子系统、NFC射频子系统、LF射频子系统、UHF射频子系统、有源RFID子系统（含有源标签）、条码识读子系统以及M3核心模块。

2.   各子系统须采用分离耦合的模块化设计技术，为独立的子系统，既可通过磁性吸合方式与云物联创新教学支撑平台进行关联实验，亦可独立于平台进行实验。

个

28

9

单片机系列套件

1.   系统中应至少包含单片机开发模块、逻辑扩展模块、功能扩展模块、显示模块、磁卡模块、打印机模块、键盘模块。

2.   内嵌8051CPU，在系统可编程/在应用可编程，无需仿真器和编程器，并支持RS485总线下载；支持程序加密后传输，防拦截；所有的测试点都带有测试点勾夹，便于同步测量信号。

个

28

10

台式电脑

1.CPU：Intel 酷睿 I5-9500及以上 ；

2.主板：Intel B360 芯片组；

3.内存：8G DDR4  2666Hz或以上，剩余空闲插槽2个；

4.硬盘：固态硬盘,≥ 512GB；

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台